Фото: Sofiia Gatilova / Reuters
简单解释一下他们做的2.5D封装，你可以把它理解为高科技的“搭积木”：以前是做一个巨大的单体芯片，良率低、成本高；现在是把几个不同功能的芯片（芯粒）精密地拼接在一起，性能更强、功耗更低。。safew官方版本下载对此有专业解读
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Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/d41586-026-00573-1。关于这个话题，91视频提供了深入分析